由韓國首爾大學係統半導體產業振興中心、韓國科學技術院、昆山市人民政府舉辦的“中韓半導體創新(昆山)基地揭牌儀式暨項目簽約儀式”將於2024年4月27日下午在昆山陽澄湖匯金諾富特酒店隆重舉辦，本次活動將匯集眾多行業專家、企業代表、學術精英和投資大咖，探討最新的半導體技術趨勢、產業發展機遇，展示最前沿的科技成果和創新應用。

項目位於巴城鎮的中韓半導體創新（昆山）基地，5個項目簽約入園，計劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現代化半導體特色專業創新園區。韓國駐上海總領事館商務領事金根模，韓國首爾大學係統半導體產業振興中心所長、重點教授崔琦昌，深創投集團華東總部總經理伊恩江，中國科學院上海微係統所研究員、上海微技術工業研究院總經理董業民，昆山市副市長錢許東等領導和嘉賓出席活動。

中韓半導體創新（昆山）基地以中園益泰（昆山）半導體產業園為主要載體進行打造。中園益泰（昆山）半導體產業園是2024年蘇州市重點項目，總投資13.5億元，將引入芯片設計、深度加工及半導體設備製造等國內外龍頭企業，推動中韓創新資源整合、產業融合發展，加速培育新質生產力，打造百億級現代化半導體特色專業創新園區。

現場，5家韓國半導體企業簽約入園，項目計劃總投資1.1億美元，達產後年產值預計超25億元。